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            電路基板如何進(jìn)行切割?

            發(fā)布時(shí)間:2024-01-11 點(diǎn)擊量:470

            電路基板如何進(jìn)行切割?

            隨著電路基板切割工藝設(shè)備技術(shù)難度和復(fù)雜度不斷增強(qiáng),其在運(yùn)行過程中易出現(xiàn)性能狀態(tài)的退化,甚至發(fā)生故障。故障預(yù)測技術(shù)可提高設(shè)備運(yùn)行過程中的可靠性和安全性。分析了電路基板切割工藝設(shè)備故障預(yù)測方法,重點(diǎn)論述了設(shè)備故障模式預(yù)測、狀態(tài)趨勢預(yù)測、剩余壽命預(yù)測和設(shè)備維修策略優(yōu)化等內(nèi)容,為實(shí)現(xiàn)電路基板切割設(shè)備的高可靠運(yùn)行和低成本維護(hù)提供技術(shù)保障。

            電路基板是半導(dǎo)體芯片和微型器件的重要支撐載體,其質(zhì)量、可靠性和技術(shù)性能制約著電子器件模塊的性能和功能。目前電子基板主要有印制電路板(PCB)、薄膜電路基板、共燒陶瓷基板和LCD玻璃基板等類型。

            基板切割工藝可按照應(yīng)用需求,對多種材質(zhì)、形狀的基板進(jìn)行加工制造,主要采用砂輪切割、激光切割等方法。切割工藝設(shè)備可完成電路基板的上料固定、視覺識別定位、劃切切割、檢測下料等功能。

            隨著電路基板性能品質(zhì)的提升,切割工藝設(shè)備已逐步由手動到全自動、直線到異形,并向著高速高精度的方向發(fā)展,其技術(shù)難度和復(fù)雜度不斷增強(qiáng),可靠性要求不斷提高。面對著復(fù)雜多變的生產(chǎn)任務(wù)、技術(shù)各異的操作人員、動態(tài)不確定的制造環(huán)境,電路基板設(shè)備在運(yùn)行過程中易發(fā)生性能狀態(tài)的退化,甚至故障,若不能及時(shí)合理地對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)維修,將會影響設(shè)備生產(chǎn)任務(wù)的按時(shí)完成,帶來不可估量的經(jīng)濟(jì)損失。

            配備圖像處理功能的高性能臺式機(jī)SAM-CT23S


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            • 特征

            • 1、由于它是基于Windows的軟件,操作(教學(xué)等)和管理都極其簡單。

            • 2、自動刀片高度切換可最大限度地利用刀片。

            • 3、桌面式節(jié)省空間。

            • 4、只需 AC100V 即可生產(chǎn)。與生產(chǎn)地點(diǎn)無關(guān)。

            • 5、圖像處理可修正板材位置,進(jìn)一步提高切割精度。

            基本規(guī)格

            最大板尺寸寬350毫米×深250毫米
            板厚0.4mm~2.0mm
            材料玻璃 Epo CEM1、3 等 樹脂基材
            刳刨機(jī)直徑φ0.8~3.0mm
            切割速度最大50毫米/秒
            最大移動速度500毫米/秒
            重復(fù)性±0.01mm以下
            Z軸行程最大40mm
            主軸轉(zhuǎn)速25,000~50,000rpm
            X/Y/Z軸驅(qū)動方式步進(jìn)電機(jī)(XY軸無級控制)
            電源100-120V 50/60Hz
            能量消耗1.2kVA(含除塵器)
            空氣壓力不必要
            耗氣量-
            體重約70公斤
            外形尺寸寬800mm×深700mm×高510mm


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